(资料图片仅供参考)

昌红科技融资融券信息显示，2023年2月23日融资净偿还629.89万元；融资余额1.82亿元，较前一日下降3.35%。

融资方面，当日融资买入343.41万元，融资偿还973.29万元，融资净偿还629.89万元。融券方面，融券卖出1.83万股，融券偿还7400股，融券余量6.32万股，融券余额134.81万元。融资融券余额合计1.83亿元。

昌红科技融资融券交易明细（02-23）

昌红科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。